Hotfix release available: 2024-02-06b "Kaos". upgrade now! [55.2] (what's this?)
Hotfix release available: 2024-02-06a "Kaos". upgrade now! [55.1] (what's this?)
New release available: 2024-02-06 "Kaos". upgrade now! [55] (what's this?)
Hotfix release available: 2023-04-04b "Jack Jackrum". upgrade now! [54.2] (what's this?)
Hotfix release available: 2023-04-04a "Jack Jackrum". upgrade now! [54.1] (what's this?)
New release available: 2023-04-04 "Jack Jackrum". upgrade now! [54] (what's this?)
Hotfix release available: 2022-07-31b "Igor". upgrade now! [53.1] (what's this?)
Hotfix release available: 2022-07-31a "Igor". upgrade now! [53] (what's this?)
New release available: 2022-07-31 "Igor". upgrade now! [52.2] (what's this?)
New release candidate 2 available: rc2022-06-26 "Igor". upgrade now! [52.1] (what's this?)
New release candidate available: 2022-06-26 "Igor". upgrade now! [52] (what's this?)
Hotfix release available: 2020-07-29a "Hogfather". upgrade now! [51.4] (what's this?)
New release available: 2020-07-29 "Hogfather". upgrade now! [51.3] (what's this?)
New release candidate 3 available: 2020-06-09 "Hogfather". upgrade now! [51.2] (what's this?)
New release candidate 2 available: 2020-06-01 "Hogfather". upgrade now! [51.1] (what's this?)
New release candidate available: 2020-06-01 "Hogfather". upgrade now! [51] (what's this?)
Hotfix release available: 2018-04-22c "Greebo". upgrade now! [50.3] (what's this?)
Hotfix release available: 2018-04-22b "Greebo". upgrade now! [50.2] (what's this?)
Hotfix release available: 2018-04-22a "Greebo". upgrade now! [50.1] (what's this?)
New release available: 2018-04-22 "Greebo". upgrade now! [50] (what's this?)
Hotfix release available: 2017-02-19g "Frusterick Manners". upgrade now! [49.7] (what's this?)
Hotfix release available: 2017-02-19f "Frusterick Manners". upgrade now! [49.6] (what's this?)
Hotfix release available: 2017-02-19e "Frusterick Manners". upgrade now! [49.5] (what's this?)
Hotfix release available fixing CVE-2017-12979 and CVE-2017-12980: 2017-02-19d "Frusterick Manners". upgrade now! [49.4] (what's this?)
Hotfix release available fixing CVE-2017-12583: 2017-02-19c "Frusterick Manners". upgrade now! [49.3] (what's this?)
Hotfix release available fixing security token and media manager: 2017-02-19b "Frusterick Manners". upgrade now! [49.2] (what's this?)
Hotfix release available fixing install and media manager issues: 2017-02-19a "Frusterick Manners". upgrade now! [49.1] (what's this?)
New release available: 2017-02-19 "Frusterick Manners". upgrade now! [49] (what's this?)
Hotfix release available: 2016-06-26e "Elenor of Tsort". upgrade now! [48.5] (what's this?)
Hotfix release available fixing CVE-2017-12979 and CVE-2017-12980: 2016-06-26d "Elenor of Tsort". upgrade now! [48.4] (what's this?)
Hotfix release available fixing CVE-2017-12583: 2016-06-26c "Elenor of Tsort". upgrade now! [48.3] (what's this?)
Hotfix release available fixing security token: 2016-06-26b "Elenor of Tsort". upgrade now! [48.2] (what's this?)
Hotfix release available fixing authad issues: 2016-06-26a "Elenor of Tsort". upgrade now! [48.1] (what's this?)
New release available: 2016-06-26 "Elenor of Tsort". upgrade now! [48] (what's this?)
Hotfix release available: 2015-08-10a "Detritus". upgrade now! [47.1] (what's this?)
New release available: 2015-08-10 "Detritus". upgrade now! [47] (what's this?)
Hotfix release available: 2014-09-29d "Hrun". upgrade now! [46.4] (what's this?)
Hotfix release available: 2014-09-29c "Hrun". upgrade now! [46.3] (what's this?)
Hotfix release available to prevent XSS attack via SWF uploads: 2014-09-29b "Hrun". upgrade now! [46.2] (what's this?)
Hotfix release available: 2014-09-29a "Hrun". upgrade now! [46.1] (what's this?)
New release available: 2014-09-29 "Hrun". upgrade now! [46] (what's this?)
Hotfix release available: 2014-05-05e "Ponder Stibbons". upgrade now! [44.5] (what's this?)
Hotfix release available: 2014-05-05d "Ponder Stibbons". upgrade now! [44.4] (what's this?)
Hotfix release available to prevent XSS attack via SWF uploads: 2014-05-05c "Ponder Stibbons". upgrade now! [44.3] (what's this?)
Security Hotfix 2014-05-05b to prevent zero byte attacks on external auth systems is available. upgrade now! [44.2] (what's this?)
Security Hotfix 2014-05-05a for Issue 765 available. upgrade now! [44.1] (what's this?)
New release available: 2014-05-05 "Ponder Stibbons". upgrade now! [44] (what's this?)
New release available: 2013-12-08 "Binky". upgrade now! [43] (what's this?)
New release candidate available: 2013-11-18 "Binky" RC2. upgrade now! [42] (what's this?)
New release candidate available: 2013-10-28 "Binky" RC1. upgrade now! [41] (what's this?)
New release available: 2013-05-10 "Weatherwax". upgrade now! [40] (what's this?)
New release candidate available: 2013-03-06 "Weatherwax" RC1. upgrade now! [39] (what's this?)
New release available: 2012-10-13 "Adora Belle". upgrade now! [38] (what's this?)
New release candidate available: 2012-09-10 "Adora Belle" RC1. upgrade now! [37] (what's this?)
Hotfix Release available. [36.2] (what's this?)
 

Микроэлектроника: Новые горизонты через партнерские отношения

http://components.ru/img/news/partners.png В современном мире технологии развиваются с невероятной скоростью, и одним из ключевых направлений является микроэлектроника и в частности электронные компоненты. Предприятия этой отрасли играют важную роль в создании инновационных продуктов, которые используются в различных сферах жизни. Однако для того чтобы оставаться конкурентоспособными, им необходимо постоянно совершенствовать свои технологии и наращивать меры по модернизации полупроводников.

Одним из способов достижения этих целей является налаживание партнёрских отношений между предприятиями микроэлектроники. Партнёрство позволяет объединить ресурсы, знания и опыт разных компаний для создания более эффективных и инновационных решений при создании электронных компонентов. Это может включать в себя обмен технологиями, совместное использование оборудования, разработку новых продуктов и услуг, а также сотрудничество в области исследований и разработок.

Преимущества партнёрства в микроэлектронике очевидны. Во-первых, оно позволяет сократить расходы на исследования и разработки за счёт совместного использования ресурсов. Во-вторых, оно способствует созданию более качественных и надёжных продуктов благодаря обмену опытом и знаниями. В-третьих, оно помогает ускорить процесс внедрения инноваций на рынок за счёт совместной работы над проектами.

Однако для успешного партнёрства необходимо учитывать ряд факторов. Важно выбрать правильного партнёра, который будет разделять ваши цели и ценности. Необходимо также определить чёткие правила и условия сотрудничества, чтобы избежать конфликтов и недопонимания в будущем. Кроме того, важно обеспечить эффективное управление проектом и коммуникацию между партнёрами.

Примеры успешных партнёрств в микроэлектронике можно найти во многих странах мира. Например, компания Intel сотрудничает с различными производителями полупроводников для создания более мощных и эффективных процессоров. Компания Samsung также активно работает с другими компаниями для разработки новых технологий памяти и дисплеев.

Таким образом, предприятия микроэлектроники могут значительно повысить свою эффективность и конкурентоспособность, налаживая партнёрские отношения. Это позволит им не только модернизировать полупроводники, но и создавать новые продукты и услуги, которые будут востребованы на рынке электронных компонентов.

Стремясь быть лидерами в сфере полупроводников, США обеспечивают доступ промышленности к ключевым технологиям. Чтобы создать условия для непрерывного потока инноваций, необходимо развивать внутренние исследования и разработки. В этом контексте была разработана государственная программа Microelectronics Commons — национальная сеть центров по созданию и тестированию прототипов.

Важной составляющей этой системы являются стратегические партнёрства, которые формируются для совместной работы и экономического роста. В рамках программы было создано 8 центров, которые, в свою очередь, наладили сотрудничество с другими организациями. Рассмотрим основные аспекты этих совместных проектов.

Юго-западный центр разработки передовых прототипов (SWAP) сотрудничает с Deca Technologies и Университетом штата Аризона. Это партнёрство объединяет технологии университета и компании Deca Technologies и в дальнейшем будет включать сотрудничество с другими организациями частного и государственного сектора в рамках программы Microelectronics Commons.

Университет штата Аризона и компания работают над исследованиями и разработками в области группового корпусирования кристаллов на уровне пластины с использованием внутреннего монтажа упаковки. Университет стал первым учебным заведением, внедрившим технологии перераспределения соединения ввода-вывода чипа и адаптивных паттернов серии M компании Deca Technologies.

Центр будет использовать самые современные технологии упаковки кристаллов, оборудование, процессы, материалы, экспертные знания и обучение. Всё это будет способствовать развитию новых возможностей от проверки концепции до пилотных масштабов при создании электронных компонентов. Центр будет интегрирован с Центром макротехнологических разработок Университета штата Аризона и станет технической возможностью для продвижения проектов.

«Это открывает возможности для инноваций в микроэлектронике и всего, что с ней связано», — сказал Зак Холман, заместитель декана по исследованиям и инновациям инженерной школы им. Айры А. Фултона при Университете штата Аризона. «Deca Technologies разработала уникальную технологию, а университет обладает исключительными возможностями для её использования».

Пилотная линия также будет доступна в центре SWAP, что позволит его участникам разрабатывать более совершенные прототипы в рамках своих проектов в области микроэлектроники и электронных компонентов, отвечающих потребностям Министерства обороны. Эта возможность также станет учебной площадкой для студентов и исследователей из университетов, входящих в состав центра SWAP, которые смогут развить навыки, необходимые для будущей карьеры в Министерстве обороны и полупроводниковой промышленности.

Снижение затрат на разработку полупроводниковых технологий

Марк Халфман, директор Центра NEMC, рассказал о запуске в серийное производство перспективных полупроводниковых технологий. Он отметил, что это требует значительных вложений времени и капитала. Однако Центр NEMC предлагает способ снижения затрат на разработку от лаборатории до производства электронных компонентов.

Программа PROPEL предусматривает предоставление грантов членам Центра NEMC, в частности стартапам и небольшим компаниям. Эти гранты компенсируют затраты, связанные с разработкой оборудования от лаборатории до производства. Благодаря этому программа направлена на продвижение новых микроэлектронных технологий от предварительных концепций к утверждённым устройствам. Проект включает доступ к сети ведущих лабораторий и производств по созданию прототипов.

Сотрудничество для регионального экономического развития

Консорциум микроэлектроники Среднего Запада (MMEC) работает над созданием стратегических партнёрств и региональным экономическим развитием. MMEC сотрудничает с JobsOhio, Исследовательской лабораторией ВВС и колледжами/университетами, которые являются членами программы Microelectronics Commons. Они оценивают и внедряют надёжную стратегию подготовки трудовых ресурсов.

Размещённые на территории Огайо комплексы Министерства обороны считаются частью стратегии экономического развития. Консорциум работает над укреплением партнёрских отношений, созданных и соблюдаемых военным и федеральным секторами штата.

Эти действия приведут к появлению в регионе высококвалифицированной рабочей силы, которая будет привлекательна для бизнеса. Это тесно согласуется с работой через Microelectronics Commons, направленной на ускорение изменений.

Благодаря партнёрским отношениям и программам центры способствуют сотрудничеству внутри своих сообществ. Это приводит к созданию более надёжной экосистемы возможностей для производства полупроводников.

Программа Microelectronics Commons

После того как Конгресс США принял Закон о чипах и науке, в 2023 году в рамках программы Microelectronics Commons было создано 8 инновационных региональных центров. Все они специализируются на 6 основных технических областях:

-5G/6G;

-оборудование для искусственного интеллекта;

-промышленный прорыв;

-вооружение с применением электромагнитных волн;

-безопасные вычисления Edge/IoT;

-квантовые технологии.

Инвестируя в эти центры, правительство США пытается защитить свою цепочку поставок в сфере микроэлектроники.

Источник: https://components.ru/news/predpriyatiya_mikroelektroniki_nalajivayut_partnerskie_otnosheniya_dlya_naraschivaniya_mer_po_modernizatsii_poluprovodnikov/ https://components.ru/

микроэлектроника/новые_горизонты_через_партнерские_отношения.txt · Last modified: 2024/09/30 17:12 by 45.92.124.13
 
Except where otherwise noted, content on this wiki is licensed under the following license: CC Attribution-Noncommercial-Share Alike 3.0 Unported
Recent changes RSS feed Donate Powered by PHP Valid XHTML 1.0 Valid CSS Driven by DokuWiki